항목 : ALN 세라믹 기판
재료 : Aln
크기 : 120mm x 120mm, 두께가 0.1mm 이상 또는 동일합니다.
모양 : 정사각형 및 사용자 정의
프로세스 : 건식 프레스 또는 탭 캐스팅, 압력이없는 소결, 정밀 가공/레이저 처리, 표면 연마
알루미늄 질화물 기질
알루미늄 질화물 (ALN)은 Alumina와 Beryllia 사이의 성능 특성을 갖춘 탁월한 열전도율 및 전기 절연 특성 .에 대해 소중한 고급 세라믹 재료입니다. ALN은 고출력 전자 제품 및 까다로운 열 관리 애플리케이션에 중요한 재료가되었습니다. ..
알루미늄 질화물 기질의 주요 특성
| 재산 | 가치/등급 | 중요성 |
|---|---|---|
| 열전도율 | 170-220 W/m·K | 알루미나보다 우수하다 (20-30 w/m · k) |
| 전기 저항성 | >10¹ c ω · cm | 우수한 절연체 |
| 열 팽창 계수 | 4.5 ppm/ 학위 | 실리콘 일치 (4.2 ppm/ degree) |
| 유전력 | 15-20 kv/mm | 고전압 저항 |
| 굽힘 강도 | 300-400 MPA | 좋은 기계적 내구성 |
| 최대 서비스 온도 | >1, 000 학위 | 고온 안정성 |
ALN의 주요 장점
✓ 우수한 열 관리 (5-10 x Alumina보다 낫다)
✓ 실리콘/SIC 반도체를위한 완벽한 CTE 경기
✓ 가혹한 환경에서 신뢰할 수있는 고출력 성능
✓ Beryllia (Beo)에 대한 환경 적으로 안전한 대안
✓ RF 애플리케이션에 대한 우수한 고주파 특성
알루미늄 질화물 (ALN) 기질의 적용
| 산업 부문 | 주요 응용 프로그램 | 구체적인 예 |
|---|---|---|
| 전자 및 전원 장치 | 전력 전자 포장 LED 기판 RF/마이크로파 구성 요소 레이저 열 관리 |
IGBTS, MOSFETS 고출력/UV LED 5G 구성 요소 다이오드 방열판 |
| 자동차 및 항공 우주 | 전기 자동차 시스템 통신 우주 응용 분야 |
전원 모듈 5G 기지국 위성 통신 시스템 |
| 산업 및 에너지 | 반도체 제조 센서 기술 에너지 시스템 |
웨이퍼 처리 장비 첨단 센서 태양/풍력 시스템 |
ALN 기판의 제조 공정
| 프로세스 단계 | 방법 및 매개 변수 | 기술적 인 세부 사항 |
|---|---|---|
| 1. 분말 합성 | 직접적인 질화 탄수화물 감소 |
al + n₂ @ 800-1200 학위 al₂o₂ + c + n₂ → 2aln + 3 co |
| 2. 형성 방법 | 테이프 주조 드라이 프레스 등방성 압박 |
0.25-1 mm 두께 간단한 모양 복잡한 기하학 |
| 3. 소결 | 온도 범위 소결 보조제 대기 |
1700-1900 학위 y₂o₂/cao (3-5%) n ₂/감소 가스 |
| 4. 사후 처리 | 레이저 가공 표면 처리 마무리 손질 |
정밀 절단 TI/PD/AU 금속 화 RA <0.1μm 광택 |
세라믹 기판의 비교 특성
| 재료 | 열전도율 (w/m · k) | CTE (PPM/ DEGRS) | 비용 요인 | 주요 이점 |
|---|---|---|---|---|
| ALN | 170-220 | 4.5 | 높은 | 최고의 비 독성 열 성능 |
| 알 ₂ 오 ₂ | 20-30 | 8.0 | 낮은 | 비용 효율적인 표준 |
| 베오 | 250-300 | 7.5 | 매우 높습니다 | 최고 전도도 (독성) |
| Si₃n₄ | 20-30 | 3.2 | 중간 | 최고의 기계적 강도 |
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