알루미늄 질화물 튜브

열 관리 속성

 뛰어난 열전도율 (170-220 w/m · k) - 독성 문제가없는 베릴리아와 비교할 수 있습니다.

 낮은 열 팽창 (4.5 × 10 ℃) - 반도체 호환성의 실리콘과 일치

 고온 안정성 - 불활성 대기에서 최대 1,380도까지 무결성을 유지합니다.

전기 및 기계적 특성

 우수한 전기 절연 (10¹³ -10 ¹⁴ Ω · CM 부피 저항성)

 높은 유전체 강도 (15-20 kv/mm)

 적당한 기계적 강도 ({300-400 MPA Flexural)

화학 저항

 알루미늄 및 구리를 포함한 용융 금속에 내성

 산화물 세라믹과 달리 대기 감소에 안정적입니다

 가수 분해 저항성 - 경쟁 질화물보다 우수합니다

1. 반도체 제조

웨이퍼 처리 부품 - CVD 및 에칭 장비의 경우

혈장 격리 튜브 - 건식 에칭 시스템

히터 및 척 구성 요소 - 웨이퍼 열 처리

2. 전력 전자 장치

방열판 튜브 - 고출력 LED 포장 용

절연 인클로저 - 고전압 전력 모듈

RF/마이크로파 구성 요소 - 저 손실 유전체 응용 프로그램

3. 고급 재료 처리

크리스탈 성장 도가니 - 갈륨 아르 세나이드 생산을위한

금속 기화 용기 - 진공 증착 시스템에서

열 인터페이스 구성 요소 - 고온 용광로 용

4. 항공 우주 및 방어

레이더 구성 요소 하우징 - 전자 레인지 전파 특성

열 관리 시스템 - 항공 전자 냉각 용

대안에 대한 물질적 이점

Beryllia보다 안전 - 독성이없는 비슷한 열 성능

Alumina - 6-8 × 더 나은 열 소산보다 열 전도성

실리콘 카바이드보다 더 안정적 - 산화 저항성이 향상됩니다

기술 키워드 :
알루미늄 질화물 튜브 특성, 높은 열전도도 세라믹, ALN 기술 사양, 반도체 등급 도자기